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微霧化器金屬噴孔片
微邦科技透過微電鑄製程,可提供具有小孔徑、低成本之鈀鎳及鎳鈷等合金材質的微霧化片產品。產品應用範圍廣泛,包含生醫給藥應用之微霧化器、各類增溼器,包含食物保鮮、室內溼度保持、農業應用,以及精油噴霧器等。
 
微電鑄製程歸屬於LIGA 製程之一,LIGA 技術源自於德國,是由德語(X-ray Lithographie)、電鑄(Galvanoformung)、及射出(Abformtechnik) 三個文字所組成。微電鑄製程是利用電化學沈積的方式,在陰極上,放置雷射製程所作微結構,經過電鑄製程,將會在陰極形成外型互補的微結構。LIGA 技術之優勢在於追求及達成高精密度、低價格,且大量生產的目的。

適用材料 鎳鈷合金 (Ni-Co alloy)、鈀鎳合金 (Pd-Ni alloy)
霧化孔徑 > 2 um
厚度均勻性 ± 1.5%
基板尺寸  4” , 6” , 8”
其他特色 無針孔、無凸點、低應力

     
 

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