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2D/3D微結構模仁
微邦科技採用Laser-LIGA 中的微電鑄製程進行各種2D 及3D 微結構模仁製作,除了可以達成高精密度、低成本、交貨迅速的目標之外,亦可滿足客戶對於大量生產時品質一致之要求。

產品製作過程中,將採用準分子雷射光源取代X-ray (此加工技術稱為 「Laser-LIGA」)以光蝕刻的方式加工微結構,再以微電鑄方式形成金屬微結構,此一金屬微結構不但可以成為最後的成品,亦可作為微射出製程所需之微結構模仁

適用材料 鎳鈷合金 (Ni-Co alloy)
電鑄厚度 ≦ 1000 µm
厚度均勻性 ± 1.5% ( 4”, 6”, 8”基板 )
結構形狀 包含各式 2D 及 3D 結構 ( 包含點、針、柱、V /U/ ㄇ型溝槽…)
其他特色 無針孔、無凸點、低應力

     
 

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