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微雾化器金属喷孔片
微邦科技透过微电铸制程,可提供具有小孔径、低成本之钯镍及镍钴等合金材质的微雾化片产品。产品应用范围广泛,包含生医给药应用之微雾化器、各类增湿器,包含食物保鲜、室内湿度保持、农业应用,以及精油喷雾器等。

微电铸制程归属于LIGA 制程之一,LIGA 技术源自于德国,是由德语(X-ray Lithographie)、电铸(Galvanoformung)、及射出(Abformtechnik) 三个文字所组成。微电铸制程是利用电化学沈积的方式,在阴极上,放置雷射制程所作微结构,经过电铸制程,将会在阴极形成外型互补的微结构。LIGA 技术之优势在于追求及达成高精密度、低价格,且大量生产的目的。
适用材料 镍钴合金(Ni-Co alloy)、钯镍合金(Pd-Ni alloy)
雾化孔径 > 2 um
厚度均匀性 ± 1.5%
基板尺寸 4” , 6” , 8”
其他特色 无针孔、无凸点、低应力

     
 

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