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2D/3D微结构模仁
微邦科技采用Laser-LIGA 中的微电铸制程进行各种2D 及3D 微结构模仁制作,除了可以达成高精密度、低成本、交货迅速的目标之外,亦可满足客户对于大量生产时质量一致之要求。

产品制作过程中,将采用准分子雷射光源取代X-ray (此加工技术称为「Laser-LIGA」)以光蚀刻的方式加工微结构,再以微电铸方式形成金属微结构,此一金属微结构不但可以成为最后的成品,亦可作为微射出制程所需之微结构模仁
适用材料 镍钴合金(Ni-Co alloy)
电铸厚度 ≦1000 µm
厚度均匀性 ± 1.5% ( 4”, 6”, 8”基板)
结构形状 包含各式2D 及3D 结构( 包含点、针、柱、V /U/ ㄇ型沟槽…)
其他特色 无针孔、无凸点、低应力

     
 

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